Naarmate de wereldwijde chip het tijdperk van de High-NA binnenkomt: China's "nationale productievervanging" zit nog steeds vast in de optische technologiefout.

De meest geavanceerde chipproductie ter wereld komt in het tijdperk van de high-NA EUV. Reuters meldde op 14 september dat de volgende generatie van de ASML High-NA ' s ultraviolet lichtkraker apparatuur continu werd gebruikt door grote chip fabrikanten, zoals Intel, Samsung, SK Hercules en Stations Builder, tegen een kostprijs van ongeveer $ 400 miljoen per station. Terwijl China de productie van nationale geïmpregneerde DUV-calcatoren is begonnen, zijn er nog steeds aanzienlijke technische gebreken op het gebied van EUV en hoge-NA, wanneer de werkelijke bovengrens van de geavanceerde productie wordt bepaald.

Dit is niet een eenvoudige vraag of er een binnenlandse lichtmachine, maar het wereldwijde technologische front is weer vooruit gegaan, en toen China begon met het vullen van de DUV De belangrijkste fabrikanten zijn de volgende generatie EUV-systemen binnengegaan. De door auto's gecontroleerde lang gepubliceerde betrokkenheid van de Chinese Communistische Partij is alleen afhankelijk van de creatie van een bepaalde uitrusting, die de enorme kloof tussen goed verhult tarieven, nauwkeurigheid, doorvoer, lichtbronnen, lenzen en algehele betrouwbaarheid.

High-NA tilt de geavanceerde procesdrempel weer op

ASML blijft de enige onderneming ter wereld die de levering van optische EUV-snijsystemen kan commercialiseren. High-NA is de volgende generatie versie van EUV, die de afdrukbare functiegroottes verder vermindert door een hogere numerieke opening. Reuters meldt dat dergelijke apparatuur de chipfunctie met ongeveer 40% kan verminderen en enkele complexe stappen van meerdere blootstelling kan verminderen.

Belangrijker nog, de grote wereldwijde geavanceerde chip planten zijn begonnen om het proces rond deze generatie apparatuur te omleiden. Intel heeft al een groot aantal kristallen cirkels op het High-NA apparaat verwerkt, Samsung en SK Hercules zijn gepland om te importeren in de komende jaren, en de macht bouwen is ook de beoordeling vooruit te helpen. De technologische lood is niet een machine's lood, maar een reeks van klanten, materialen, optische, software, proces en volume ervaring rolling forward at the same time.

Toen deze ecologie vorm begon te krijgen, was de kloof die later werd geconfronteerd niet alleen een apparaat aan het herhalen, maar eerder na de intergenerationele ervaring die had opgebouwd in de gehele industriële keten.

De Chinese nationale DUV doorbraak is een echte vooruitgang, maar het kan niet worden verpakt als een inhaalslag ASML

In juli van dit jaar, Reuters bleek dat de Shanghai Electronics Technology Group (AESG) begon met het bevorderen van de productie van nationale geïmpregneerde DUV carciers en plannen om te leveren aan ondernemingen als Chinachip International, Huai-Wao en Chang-Chang opslag. Dit is een belangrijke vooruitgang in de dominalisering van China.. halfgeleiderapparatuur, en het is een indicatie dat de Westerse exportbeperkingen China dwingen om te versnellen de vervanging ervan.

Uit de openbare informatie blijkt echter ook dat de nationale DUV-apparatuur nog in de begin- en testfase verkeert, met beperkte initiële hoeveelheden, en prestaties, betrouwbaarheid, gravure nauwkeurigheid en prestaties met een hoge capaciteit nog steeds aanzienlijk achter het ASML volwassen product. De mogelijkheid om machines te bouwen en om continu, hoogprevalentie, hoge volume-absorptie te werken bij geavanceerde crystal-clip planten is een totaal andere technologisch niveau.

De officiële campagne van China gebruikt vaak..eerste fase..doorbraak....als het eindpunt van technologie, maar het echte criterium voor halfgeleiderproductie is productie in volume. Wanneer apparatuur vaak moet worden afgesloten, grote gravurefouten, onvoldoende lichtbronstabiliteit of de levensduur van reserveonderdelen vereist, is het moeilijk toegang te krijgen tot grootschalige productielijnen met geavanceerde productieprocessen, ook al worden ze aangestoken en blootgesteld.

Nationaal kapitaal kan middelen stapelen, maar kan niet rechtstreeks worden verworven voor de tijd die is opgebouwd

Esanna, Shanghai, is zelf een typisch nationaal kapitaalproject. Uit openbare informatie blijkt dat de onderneming wordt ondersteund door aandeelhouders van de Shanghai State Capital achtergrond en dat zij een aantal binnenlandse lichtpunten heeft geïntegreerd. technologieteams. China bevordert ook de vervanging van nationale optische, optische en optische systemen door investeringen en samenwerking in de industriële keten.

Dit nationale mobilisatiemodel, dat fondsen, talent en orders kan bundelen, is zeer effectief in het inhalen van volwassen industrieën. Maar de kernbarrière voor lichttechnologie ligt juist in de accumulatie van lange termijn engineering. Het EUV-systeem van ASML omvat Zaius superprecisie optische, Trumpf hoog vermogen laser, vacuümsysteem, besturingssoftware, kristaltafel en decennia van processynergy. Deze capaciteiten worden niet volledig aangevuld met één administratief project.

China wordt dus niet geconfronteerd met het echte probleem van de betaalbaarheid, maar of het de wederopbouw van het engineeringsysteem voor een lange tijd kan voltooien, gezien de beperkte toegang tot toonaangevende apparatuur en kritieke reserveonderdelen.

Exportcontroles hebben een dubbel effect: het leiderschap beperken en de vervanging van nationale productie stimuleren

De Verenigde Staten en Nederland hebben de exportbeperkingen voor Chinese lichte-schopapparatuur inderdaad het vermogen van China om de meest geavanceerde apparatuur rechtstreeks te verkrijgen verminderd. Chinese ondernemingen konden ASML EUV niet kopen en werden beperkt door enkele hoogwaardige DUV- en onderhoudsdiensten. Dit heeft bedrijven zoals Chinachurch International gedwongen om oudere apparatuur te duwen naar meer geavanceerde procesknooppunten door middel van meer geavanceerde meerdere blootstellingen, met bijbehorende de kosten en de druk op het tarief stijgen.

Anderzijds dwingt het embargo Peking om meer nationale middelen te besteden aan binnenlandse productieapparatuur. Dit betekent dat de Westerse beperkingen China's inhaalslag verlengen, maar ze verhinderen niet noodzakelijkerwijs permanent China een alternatief systeem te vormen. De echte concurrentie is dus cruciaal: of de wereldwijde lead-systemen ASML, PIL en Samsung sneller vooruit gaan dan de nationale productieketen in China.

Vandaag de dag is de grootschalige acceptatie van de Hoge Na's de meest zichtbare manifestatie van deze competitie. China is net begonnen zijn meeslepende DUV-capaciteit te bouwen, en het mondiale front is naar de volgende generatie EUV's verhuisd.

De.auto-gecontroleerde... campagne dekt intergenerationele verschillen, niet nul tot één probleem

De meest voorkomende beschrijving van CCP-technologie is om nationale productie te verwarren met leading. Wanneer een nationale productie-uitrusting aanwezig is, wordt deze verpakt om de blokkade te doorbreken; De productie van geavanceerde chips wordt beschreven als een technologische doorbraak.

Maar de echte wreedheid van de halfgeleiderindustrie is in intergenerationele snelheid. China kan echte vooruitgang boeken terwijl het nog steeds een enorme kloof met de meest geavanceerde technologieën, die niet tegenstrijdig is. Als de media alleen herhalen.Block mislukking of..nationale stijging.......................................................................................................................

Vanaf nu heeft ASML een monopolie op de commerciële EUV-markt en is High-NA de importfase van klanten ingegaan; De Chinese nationale geïmpregneerde DUV's zijn pas begonnen met de vroege productie, en de nationale productie EUV's zijn nog steeds in de prototype- en onderzoeks- en ontwikkelingsfase. Deze structuur is de meest nauwkeurige basis voor de ctp-conductorstrategie.

Peking kan blijven investeren in enorme bedragen, en het kan geleidelijk aan een aantal van de apparatuur gaten dichten, maar zolang de wereldwijde technologische grens blijft bewegen, China...............................................................................................................................